Компания TSMC во время выступления своих представителей на мероприятии в Калифорнии сегодня сделала ряд дополнительных заявлений, которые не касаются сроков освоения 1,6 нм техпроцесса (A16), но могут представлять непосредственный интерес многим обывателям, пользующимся продукцией этой компании, контролирующей около 60% мирового рынка услуг по контрактному производству чипов.
Источник изображения: Reuters
Во-первых, компания заявила, что техпроцесс N3E уже используется в массовом производстве, а освоение 2-нм техпроцесса (N2) запланировано на вторую половину следующего года. Судя по существующей иллюстрации, выпуск 2-нм чипов для TSMC будет подразумевать использование «нанолистов» (NanoFlex) или транзисторов с окружающим затвором (GAA), которые Samsung начала применять ещё в рамках своего 3-нм техпроцесса.
Во-вторых, в 2025 году TSMC собирается освоить выпуск компонентов по технологии N4C, которая обеспечивает снижение себестоимости продукции на 8,5% по сравнению с N4P, сохраняя преемственность по технологической оснастке и средствам проектирования. К тому же, переход на N4C призван обеспечить снижение уровня брака при производстве чипов.
Упоминавшаяся уже ранее технология A16, которую TSMC освоит в 2026 году, по сравнению с N2P обеспечит повышение быстродействия транзисторов на 8-10 %, снижение энергопотребления на 15-20 % при условии неизменности частоты, а также увеличение плотности размещения транзисторов в компонентах серверного класса на 10%.
Источник новости: overclockers.ru
